一、招標人名稱：杭州金通科技集團股份有限公司
二、項目名稱：2025年度（智能鎖、地樁、智能中控、換電柜）定制主板PCB制板代工入圍項目
三、項目編號：JTZB2025004
四、采購方式：公開招標
五、中標結(jié)果：
第一中標入圍人：杭州麟云科技有限公司；中標報價：13130500元；交貨期：按招標文件要求；項目負責(zé)人：金惠燕；
第二中標入圍人：蘇州煜瑛微電子科技有限公司；中標報價：13164500元；交貨期：按招標文件要求；項目負責(zé)人：沈郁；
六、聯(lián)系方式：
招 標 人：杭州金通科技集團股份有限公司
地 址：杭州市上城區(qū)復(fù)興路106號
聯(lián) 系 人：雷工
電 話： 15858221402
招標代理：浙江信達咨詢監(jiān)理有限公司
地 址：杭州市拱墅區(qū)德勝路289號松泰文創(chuàng)園602室
聯(lián) 系 人：沈州
電 話：13666623146
電子郵件：hzxd05@126.com
監(jiān)管單位：杭州金通科技集團股份有限公司紀檢監(jiān)察（風(fēng)控法務(wù)）部
地 址：杭州市西湖區(qū)轉(zhuǎn)塘街道之江公交停車場
聯(lián) 系 人：王工
電 話：15706805046
